Ah delidding, thủ tục đáng sợ cũ đó thường chỉ được đề xuất cho giới thượng lưu. Đối với những người chưa bắt đầu, việc tách lớp là hành động tách bộ tản nhiệt tích hợp (IHS) khỏi đầu bộ xử lý của bạn và sau đó thay thế miếng dán tản nhiệt gốc mà nhà sản xuất đã sử dụng, bằng thứ gì đó cao cấp hơn một chút, thường là kim loại lỏng hoặc chất tản nhiệt tốt hơn dán.
Đã từng có thời gian đó là một quá trình khá đáng sợ, bao gồm tất cả các loại lưỡi dao cạo và kẹp, và vô số kỹ thuật để tách bộ xử lý của bạn ra khỏi IHS một cách cẩn thận, hy vọng không làm hỏng silicon bên dưới (hoặc chính bạn vì vấn đề đó) .
Trong thời gian dài nhất, nó hiếm khi đáng giá. Khi nhiệt độ trên các bộ phận cao cấp vẫn kiên quyết ở dưới mốc 70 độ C, ngay cả với những bộ làm mát hậu mãi yếu nhất, câu hỏi lớn được đặt ra là:“tại sao phải bận tâm?” Khỉ thật, ngay cả khi ép xung, hiếm khi thấy nhiệt độ vượt quá 75-85 độ trước khi bạn đạt đến giới hạn silicon của mình, đặc biệt là với bộ làm mát AIO tốt.
Đó là sau đó, và bây giờ là như vậy, và khi cuộc chiến cốt lõi tiếp tục diễn ra gay gắt giữa Intel và AMD, cả hai cuộc chiến giành quyền tối cao đa luồng, số lượng luồng và nhiệt độ hoạt động đã bắt đầu tăng vọt, đặc biệt là đối với những công ty gắn bó với quy trình sản xuất truyền thống chúng đã được sử dụng để (hay còn gọi là chip không hàn).
Cùng với đó, không có gì lạ khi thấy Intel Core i7-8700K đạt đỉnh ở 75 độ C khi tải, bất kể ép xung. Và mặc dù công ty đã thực hiện các bước để hàn một số bộ phận cao cấp của mình (tương ứng là dòng 9000 và Core i9-9980XE), đối với những bộ phận vẫn còn mắc kẹt trên Coffee Lake thế hệ trước hoặc chứa chip Skylake-X HEDT, việc xóa đi mang lại hiệu quả đáng kể cải tiến cho cả trải nghiệm ép xung vượt trội và nhiệt độ thấp hơn nhiều trên bảng.
Không tin chúng tôi? Kiểm tra thử nghiệm của riêng chúng tôi bên dưới.
Intel Core i9-7900X - Kiểm tra nhiệt độ
| Không hoạt động | Kiểm tra ghi Prime95 | Kiểm tra nhiệt FPU tối đa Prime95 | Kiểm tra đa luồng CineBench R15 | 3DMark:Kiểm tra vật lý CPU Fire Strike | 3DMark:Kiểm tra vật lý CPU gián điệp thời gian | |
| Factory @ Stock | 31 ° | 51 ° | 62 ° | 64 ° | 61 ° | 60 ° |
| Nhà máy @ 4,4 GHz | 30 ° | 68 ° | DNF | 80 ° | 78 ° | 77 ° |
| Delidded @ Stock | 23 ° | 40 ° | 55 ° | 55 ° | 55 ° | 53 ° |
| Delidded @ 4,4 GHz | 27 ° | 53 ° | 84 ° | 67 ° | 64 ° | 65 ° |
Giường thử nghiệm của chúng tôi bao gồm Asus X299 Prime Deluxe, 32GB (4x8GB) Corsair Dominator Platinum DDR4 và GPU Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X của chúng tôi có tốc độ 4,4 GHz trên tất cả 10 lõi ở mức 1,2V khi được ép xung. Tất cả các số liệu được đo bằng độ C.
Intel Core i7-8086K - Kiểm tra hiệu suất
| Kiểm tra đa luồng CineBench R15 (độ C) | Kiểm tra đa luồng CineBench R15 (Chỉ mục) | Kiểm tra đơn luồng CineBench R15 (Điểm) | Điện áp VCore CPU (Vôn) | Tần số xung nhịp tối đa cho tất cả lõi (GHz) | |
| Cổ phiếu | 78 ° | 212 | 1.446 | Tự động | 4.3 |
| Ép xung | 97 ° | 224 | 1.682 | 1,36 | 5.2 |
| Ép xung &Delidded | 83 ° | 233 | 1.753 | 1,48 | 5,4 |
Giường thử nghiệm của chúng tôi bao gồm Asus Maximus XI Formula, 32GB (2x16GB) G.Skill Trident Z DDR4 và GPU Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i7-8086K của chúng tôi, đã được đẩy lên 1,48v trong một bài kiểm tra ép xung, không phải là thứ mà chúng tôi khuyên dùng để chạy hàng ngày, chỉ để chứng minh nhiệt độ đồng bằng.
Giao ngay hôm nay
Khi ngày càng có nhiều người đam mê đi sâu vào thế giới âm u của việc phân tích các bộ vi xử lý yêu thích của họ, các nhà sản xuất đã cố gắng làm cho quy trình trở nên đơn giản và an toàn hơn nhiều so với trước đây. Với bộ dụng cụ thanh toán giá cả phải chăng hiện có sẵn để mua bất kỳ thứ gì từ AMD Ryzen 3 2200G, cho đến Skylake-X Core i9-7980XE và hơn thế nữa, đây thực sự là một tinh chỉnh dễ tiếp cận, thậm chí bạn có thể làm tại nhà.
Và tất cả những điều đó, là những gì chúng tôi sẽ cho bạn thấy. Tuy nhiên, chúng tôi phải cảnh báo trước cho bạn rằng việc xóa bỏ hoàn toàn làm mất hiệu lực bảo hành của bạn và vẫn đi kèm với một yếu tố rủi ro.
Đối với phần trình diễn của chúng tôi, chúng tôi sẽ sử dụng bộ công cụ xử lý Delid Die Mate 2 (Intel LGA1151) và Delid Die Mate-X (Intel 2011-3) của Der8auer, có sẵn từ CaseKing ở Đức, Overclockers ở Anh và Amazon.com ở Mỹ.
Điều bạn sắp cần
- Công cụ Delidding ($ 43, £ 30 cho Delid Die Mate hoặc $ 102, £ 80 cho Delid Die Mate-X)
- Kim loại lỏng hoặc Keo tản nhiệt (Chúng tôi khuyên dùng chất dẫn nhiệt Grizzly, hoặc NT-H1 của Noctua)
- Khăn lau bằng cồn hoặc 99% bằng chứng cồn Isopropyl
- Máy trải keo nhiệt
- Keo chống nóng
- Vải sợi nhỏ
Giao một bộ xử lý Coffee Lake
Đầu tiên trong khối hôm nay là một trong những bộ xử lý 1151 Coffee Lake của Intel. Chúng tôi sẽ sử dụng Intel Core i3-8350K cho chip trình diễn của mình. Đó là một bộ xử lý khá hoàn thiện, không quá khác biệt so với i5s cũ của Kaby Lake trở về trước. Mặc dù nó không đi kèm với Turbo hoặc siêu phân luồng, nhưng nó là một bộ xử lý chơi game khá âm thanh hoặc chip ép xung cho bất kỳ người thích điều khiển ngân sách nào.
Đối với hướng dẫn này, chúng tôi sẽ chỉ cho bạn cách thay thế keo tản nhiệt giữa chip và IHS bằng một số NT-H1 TIM của Noctua. Miếng dán mà Intel sử dụng thường có chất lượng kém và với điều này, bạn có thể mong đợi sự cải thiện về nhiệt độ trong khoảng từ 3 đến 5 độ C, tùy thuộc vào ép xung và tải ứng dụng.
Kim loại lỏng là giải pháp thay thế cao cấp hơn nhiều (chúng tôi sẽ giới thiệu sau), nhưng nó đi kèm với một yếu tố rủi ro bổ sung vì nó dẫn điện, vì vậy bất kỳ sự cố tràn nào trên mặt của PCB đều có thể gây ra thiệt hại không thể khắc phục được cho bộ xử lý. Như bạn có thể thấy từ biểu đồ của chúng tôi ở trên, bạn có thể giảm nhiệt độ một cách hiệu quả bằng cách sử dụng kim loại lỏng từ bất kỳ nơi nào trung bình từ 8 đến 15 độ C, một lần nữa phụ thuộc vào tốc độ đồng hồ và khối lượng công việc. Vì vậy, hãy bắt đầu.
1. Mở hộp Delid Die Mate 2
Hình ảnh 1 trong 2
Điều đầu tiên bạn cần làm là mở hộp và tháo rời công cụ xóa Delid Die Mate 2 của mình. Trong gói sản phẩm, bạn nên tìm một giá đỡ CPU nhỏ, một khối trượt vừa vặn với nó nằm vừa khít với IHS, một bu lông hex, một vòng đệm cho bu lông, một khóa allen và một cái kẹp.
Hãy tách biệt tất cả những điều này và hiểu rõ về cách thức hoạt động của tính năng này.
Sau khi hoàn tất, bạn chỉ cần thả bộ xử lý vào thiết bị. Để làm điều này, hãy xếp hình tam giác vàng ở góc dưới cùng bên trái của CPU, với dấu tam giác trên công cụ delidding. Giống như bạn cài đặt bộ xử lý vào ổ cắm CPU.
2. Xóa IHS
Hình ảnh 1 trên 3
Sau khi hoàn tất, hãy cẩn thận trượt đầu tháo IHS trên cùng vào thiết bị. Có hai đường ray dọc theo đầu của ngăn giữ CPU mà nó trượt vào, khi vào, đảm bảo ren vít và lỗ trên ngăn giữ thẳng hàng.
Sau đó, bạn có thể cố định nó vào vị trí bằng cách sử dụng chốt lục giác đi kèm, đảm bảo giữ máy giặt ở bên ngoài Delid Die Mate 2. Bạn có thể làm điều này bằng tay và tiếp tục cho đến khi bạn không thể xoay nó được nữa.
Khi bạn đi được xa đến mức này, bạn sẽ cần sử dụng phím allen để kéo bộ tẩy IHS lại gần hơn. Điều này sẽ đẩy IHS ra khỏi đầu bộ xử lý. Điều này đòi hỏi một chút lực và có thể gây rạn nứt dây thần kinh cảm ứng, vì nó có thể tạo ra tiếng ồn khi bạn làm điều này, nhưng bạn sẽ từ từ thấy IHS di chuyển khỏi chip.
3. Dọn dẹp và dán ứng dụng
Hình ảnh 1 trên 4
Sau khi hoàn tất, hãy tháo chốt và tháo bộ tháo IHS khỏi thiết bị, bây giờ bạn sẽ có thể thấy rằng bộ tản nhiệt đã trượt sạch khỏi bộ xử lý. Cẩn thận tháo IHS ra khỏi chip và tháo bộ xử lý khỏi thiết bị.
IHS chiếm phần lớn trọng lượng của bộ xử lý, vì vậy hãy cẩn thận khi nhấc CPU ra khỏi thiết bị.
Sau khi ra ngoài, hãy sử dụng khăn tẩm cồn hoặc vải sợi nhỏ và cồn isopropyl để lau sạch cả bộ xử lý và bộ tản nhiệt của keo tản nhiệt của Intel. Sau khi hoàn tất, bạn có thể dán keo tản nhiệt của riêng mình lên chip. Để thực hiện việc này, hãy thoa một chấm nhỏ hồ dán vào giữa miếng silicon, sau đó phết hỗn hợp này bằng dụng cụ phết hồ hoặc danh thiếp hoặc thẻ tín dụng cũ mà bạn không còn sử dụng nữa. Hãy chắc chắn rằng bạn đang sử dụng keo tản nhiệt không dẫn điện, theo cách đó, nó không quá quan trọng nếu bạn làm lộn xộn và một số tràn ra PCB màu xanh lá cây. Chúng tôi
Sau khi hoàn tất, chúng tôi khuyên bạn nên làm sạch IHS của tất cả keo dính vào chip để bắt đầu. Dù sao thì chúng tôi cũng sẽ thêm một lớp mới, nhưng bằng cách loại bỏ cặn keo khỏi IHS, chúng tôi sẽ giảm tổng chiều cao giữa tản nhiệt và silicon, đồng thời cải thiện hiệu suất nhiệt. Cá nhân tôi sử dụng móng tay để làm điều này, mặc dù bạn có thể làm điều đó với một lưỡi dao sắc.
4. Bảo vệ IHS xuống
Hình ảnh 1 trong 2
Tại thời điểm này, bạn có hai lựa chọn. Bạn có thể, chỉ cần đặt bộ xử lý vào ổ cắm của bo mạch chủ, cẩn thận đặt IHS trở lại phía trên, sau đó sử dụng khung ổ cắm của bo mạch chủ để cố định cụm vào vị trí hoặc cách khác là dán IHS xuống và kẹp nó lại, để bạn có thể hoán đổi nó vào và ra khỏi bo mạch chủ mà không cần lo lắng về sau.
Chúng tôi muốn gắn kết chúng tôi lại với nhau. Để làm được điều này, chúng tôi khuyên bạn nên chọn loại keo chống thấm và cách nhiệt. Những gì bạn muốn làm ở đây chỉ đơn giản là bôi một lượng nhỏ keo dọc theo các vết keo còn lại trên chính CPU. Sau khi hoàn tất, chúng tôi có thể gắn lại IHS.
Điều quan trọng ở đây là bạn phải định hướng cho IHS một con đường chính xác. Để thực hiện việc này, hãy xác định vị trí hình tam giác vàng trên bộ xử lý, sau đó đảm bảo nó được căn chỉnh với phần dưới cùng bên trái của văn bản IHS. Đơn giản chỉ cần thả máy đọc nhiệt vào vị trí, trên các vết keo. Nếu bạn không hiểu ngay lần đầu tiên, đừng lo lắng, chỉ cần nhấc nó ra và thử lại hoặc dùng ngón tay đẩy IHS vào vị trí.
5. Chữa bệnh
Sau khi hoàn tất, hãy lấy cơ chế kẹp và cẩn thận di chuyển nó vào vị trí phía trên CPU. Có một rãnh cắt nằm ở dưới cùng của Delid Die Mate 2 mà kẹp sẽ nằm vào. Khi ở đây, hãy siết chặt kẹp cho đến khi nó tạo áp lực lên bộ xử lý.
Trong một thế giới lý tưởng, chúng tôi khuyên bạn nên để keo đóng rắn trong 24 giờ, chỉ để đảm bảo keo đã đông cứng, tuy nhiên, bạn có thể mất đi sau 2-3 giờ chỉ cần nhấn nhá.
Cung cấp Bộ xử lý Skylake-X và Kim loại lỏng
Bây giờ chúng ta đã hoàn thành Core i3-8350K, chúng tôi sẽ hướng dẫn bạn cách hoàn thiện dòng Skylake-X phức tạp hơn một chút, bao gồm cả cách phủ kim loại lỏng lên nó. Bạn có thể áp dụng kim loại lỏng cho cả hai, nhưng sẽ hơi rắc rối hơn khi làm việc với dán nhiệt, hoàn toàn là do tính chất dẫn điện của nó.
Skylake-X đưa ra một số thách thức khi nói đến việc làm chậm, phần lớn trong số đó bắt nguồn từ thực tế là nó có một chip RFID được nâng lên, trên đầu bộ xử lý, bên ngoài IHS, có nghĩa là nếu bạn loại bỏ nó, trò chơi kết thúc. .
Do đó, bạn sẽ cần một công cụ xóa chuyên dụng khác (trong trường hợp của chúng tôi là Delid Die Mate-X của Der8auer), công cụ này có giá cao hơn gấp đôi so với công cụ tiêu chuẩn, tuy nhiên, nó được thiết kế để đảm bảo bạn sẽ không làm hỏng chip RFID khi bạn bắt đầu di chuyển IHS ra khỏi bộ xử lý. Chúng tôi cũng sẽ sử dụng kim loại lỏng Thermal Grizzly’s Condonaut làm vật liệu giao diện nhiệt.
1. Đang cung cấp CPU
Hình ảnh 1 trên 4
Delid Die Mate-X là một con quái vật trông ghê gớm hơn nhiều so với những gì chúng ta đã sử dụng trước đây trên bộ vi xử lý LGA1151 và tất cả là nhờ con chip RFID nhỏ nằm ở góc của mỗi bộ vi xử lý Skylake-X (thứ mà Broadwell-X thiếu) . Giống như bộ Delid Die Mate 2, X đi kèm với một công cụ làm mờ (hiện là một chiếc nguyên bộ), một chiếc kẹp để cố định IHS trở lại và một phím allen để siết chặt nó.
Như với Delid Die Mate 2, bạn sẽ muốn đặt con chip theo đúng cách. Để thực hiện việc này, hãy tìm hình tam giác vàng ở góc của bộ xử lý và xếp nó với hình tam giác được đánh dấu màu trắng bên trong của Delid Die Mate-X.
Khi đã vào, hãy siết chặt chốt lục giác bằng tay cho đến khi bộ tháo IHS tiếp xúc với chính IHS.
Bây giờ cho một chút đáng sợ. Không giống như các bộ phận của Coffee Lake, vì IHS lớn hơn rất nhiều nên nó cần một lực để nới lỏng bộ tản nhiệt của bộ xử lý. Chèn phím allen và xoay nó cho đến khi bạn cảm thấy một cú nhấp chuột lớn. Điều này sẽ báo hiệu việc giải phóng bộ truyền nhiệt khỏi bộ xử lý. Nới lỏng chốt lục giác và kiểm tra xem bạn có thể tháo IHS bằng tay hay không. Nếu nó vẫn bị kẹt tại chỗ, hãy siết chặt lại bu lông và dùng lực mạnh hơn một chút, di chuyển IHS cho đến khi bạn có thể nhấc nó lên.
2. Làm sạch và ứng dụng kim loại lỏng
Hình ảnh 1 trên 3
Sau khi bạn hoàn tất, hãy nhấc bộ xử lý ra khỏi Delid Die Mate-X và bắt đầu làm sạch nó. Bạn có thể sử dụng khăn tẩm cồn hoặc cồn isopropyl và vải sợi nhỏ để thực hiện việc này. Sau khi hoàn tất, bạn nên làm sạch phần keo còn lại trên IHS, một lần nữa, dùng móng tay hoặc lưỡi dao sắc bén.
Để áp dụng kim loại lỏng, bạn sẽ muốn gắn đầu kim tiêm dưới da vào ống tiêm, sau đó cẩn thận đẩy một giọt nhỏ của nó lên chính silicon. Bạn không muốn quá nhiều ở đây, vì một lượng nhỏ bao phủ một khu vực rộng lớn đáng ngạc nhiên và vì điều này dẫn đến bất kỳ sự cố tràn nào lên PCB sẽ báo hiệu tin xấu.
Nếu bạn đẩy quá nhiều silicon ra ngoài, hãy sử dụng ống tiêm để kéo phần dư thừa vào trong. Bắt đầu với ít nhất bạn có thể, bạn luôn có thể thêm nhiều hơn sau đó. Khi bạn đã có những gì bạn nghĩ là đủ, hãy sử dụng que tăm bông đi kèm để cẩn thận trải nó trên silicon.
3. Gắn lại IHS
Hình ảnh 1 trong 2
Sau khi hoàn tất, sử dụng keo chống thấm, đặt một đường keo trên tất cả các rãnh keo đen trên CPU, sau đó cẩn thận đặt lại bộ xử lý vào Delid Die Mate-X. Sau khi kết thúc, bạn có thể đặt bộ tản nhiệt trở lại mặt trên của CPU.
Để đảm bảo nó được căn chỉnh chính xác, hãy lưu ý rằng phần trên của bộ rải phải nhường chỗ cho chip RFID mà chúng tôi đã đề cập trước đó. Vì vậy, nó ngắn hơn một chút so với phần dưới cùng của IHS. Cũng cần lưu ý rằng hình tam giác vàng một lần nữa lại nằm ở phía dưới bên trái của thiết bị, với văn bản bắt đầu từ trên cùng bên trái.
Sau đó, nó chỉ đơn giản là một trường hợp áp dụng kẹp vào thiết bị và cẩn thận đẩy áp lực trở lại IHS để cố định nó vào đúng vị trí. Một lần nữa, chúng tôi khuyên bạn nên sử dụng 24 giờ, nhưng chỉ cần 2-3 giờ là đủ nếu bạn đang vội.
Kết luận
Và bạn đã có nó, hai bộ xử lý intel đã xóa thành công, với các vật liệu giao diện nhiệt của chúng được áp dụng lại.
Nó có giá trị nó mặc dù? Điều đó thực sự phụ thuộc vào nhu cầu và khả năng chấp nhận rủi ro của bạn. Nếu bạn sở hữu một CPU cũ hơn không sử dụng TIM hàn (bất kỳ Intel nào trước Thế hệ thứ 9) và bạn đang thích ép xung hoặc chỉ thích hoạt động yên tĩnh hơn, mát hơn, việc xử lý chậm có thể tạo ra sự khác biệt đáng kể. Tuy nhiên, nếu bạn không cần hiệu suất và nhiệt hàng đầu, việc xóa bỏ có thể không đáng giá và có khả năng làm hỏng CPU của bạn.
Bạn muốn nhận xét về câu chuyện này? Hãy cho chúng tôi biết suy nghĩ của bạn trong Diễn đàn về phần cứng của Tom.