Đang tìm mua CPU Intel Haswell hoặc Ivy Bridge? Một bí mật có thể làm bạn thay lòng. Theo blogger, Intel gần đây bị bắt dùng keo dẫn nhiệt trên CPU và nói dối về nó -- tiết lộ gợi ý CPU Intel có thể không bền quá 3-5 năm trước khi chết do quá nhiệt. Trong khi thương hiệu Intel truyền thống gợi ý chất lượng và hiệu suất, lô CPU gần đây có thể thiếu hụt về chất lượng. Nhưng điều này xảy ra như thế nào và có khắc phục được không?
Intel bị bắt "tay chân" như thế nào
Người đam mê PC nhận thấy CPU Ivy Bridge mở khóa chạy nóng hơn dự kiến -- tình huống kỳ lạ, vì CPU mở khóa tồn tại để overclock. Tranh cãi nảy sinh khi trang tech Nhật Bản, PC Watch, phơi die trần của CPU Ivy Bridge -- với kết quả sốc.
PC Watch tìm thấy vật liệu giao diện nhiệt -- keo -- thay vì hàn không flux mà bộ PR Intel tuyên bố. Khác biệt giữa hai vật liệu rõ rệt. Hàn không flux không phân hủy hoặc khô theo thời gian, trong khi keo dẫn nhiệt, hoặc TIM, mất hiệu lực dần. TIM có thể khô cứng trong chỉ 2 năm, tùy chất lượng. Điều này gợi ý tất cả CPU Intel sẽ trải qua sự leo dốc nhẹ của nhiệt độ và, cuối cùng, chết.
Thật không may, xây dựng lỗi vào sản phẩm vẫn là thực hành tiêu chuẩn trong xã hội công nghiệp hiện đại. 毕竟, cái bẫy chuột tốt nhất không làm giàu người -- là cái bẫy chuột bạn phải mua 50 lần mới sinh lời. Và CPU tuổi thọ ngắn phá hủy thị trường thứ hai.
Lý tưởng nhất, cạnh tranh ngăn cản công ty xây dựng sản phẩm lỗi. Nhưng với sự không thể thâm nhập thị phần Intel của AMD, thực hành này dường như sẽ tiếp tục qua Ivy Bridge. Báo cáo mới nhất cho thấy chip mới nhất của Intel, Haswell, cũng dùng TIM thay vì hàn không flux.
Nạn nhân của Thành công riêng
Intel cược lớn vào hiệu suất mỗi nhân. AMD tập trung nhiều nhân -- điều này thảm họa, và AMD tụt hậu dramatical về bán và thị phần. Đến 2012, khi Ivy Bridge ra mắt, Intel kiểm soát phần lớn cả thị trường desktop và laptop. Tiền tràn vào. Lợi nhuận trên 30% mỗi CPU, khác AMD loay hoay 5%. Ở đỉnh cao, Intel làm gì muốn nấy -- với vị trí vững chắc, Intel chọn TIM rẻ hơn cho CPU.
Tranh cãi
Hai lý thuyết khác nhau giải thích tại sao delidding (tháo heat spreader) giảm nhiệt CPU dramatical: Lý thuyết đầu cho rằng Intel dùng keo dẫn nhiệt kém chất lượng, để tiết kiệm chi phí hoặc giảm tuổi thọ sản phẩm. Tuy nhiên, Intel khẳng định dùng keo dẫn nhiệt chất lượng cao cho heat sink và sản phẩm khác. DC-1996 của Dow-Corning được đồn dùng bởi Intel.
Lý thuyết thứ hai cho rằng khoảng cách giữa die và heat spreader gây nhiệt cao hơn bình thường trên Ivy Bridge và Haswell. Theo lý thuyết này, delidding gỡ 0.09mm keo giữa IHS và bo mạch CPU; rút ngắn khoảng cách nhiệt truyền, giảm nhiệt độ. Tuy nhiên, điều này đặt câu hỏi tại sao Intel không thiết kế khoảng cách ngắn hơn từ đầu. Nếu là lỗi thiết kế, tại sao không sửa trong Haswell? Bằng chứng gợi ý thiết kế là cố ý.
Làm phức tạp thêm là sự gian dối của tập đoàn: Intel chính thức tuyên bố dùng hàn không flux. Sau đó họ thay đổi tuyên bố, thay vào đó khẳng định quy trình co die gây tăng sản xuất nhiệt. Làm sao delidding giải quyết điều này vẫn bí ẩn.
Vấn đề quá nhiệt CPU Intel có thể sửa không?
Một từ: "Có". Tuy nhiên, sẽ yêu cầu bạn mất bảo hành bằng cách vật lý tháo integrated heat-spreader. Hơn nữa, nó cực kỳ rủi ro. Khoảng một phần tư lần thử phá hủy CPU.
Đối với những ai không nể lý do, tiếp tục đọc.
Cách Delid CPU Intel
Nhớ rằng tôi không delid CPU của mình.
Tỷ lệ thành công ghi nhận tại Overclockers.net dao động quanh 75%. Một phần tư những ai tháo integrated heat-spreader (IHS) cũng phá hủy CPU. Những ai delid thành công giảm nhiệt độ tải khoảng 18% không overclock và 20-30% có overclock.
Hai phương pháp delidding nổi lên: Thứ nhất, phương pháp lưỡi dao cạo, và thứ hai, phương pháp gỗ-cây búa. Lại nói, cả hai phương pháp này sẽ làm mất bảo hành nhà sản xuất.
Tôi mạnh mẽ khuyên xem video có sẵn trước khi thử delid.
- Phương pháp Delidding #1: IHS được dán lên đỉnh PCB CPU bằng keo rất mạnh. Phương pháp lưỡi dao yêu cầu dùng lưỡi dao cực nhọn móc dưới IHS và bo mạch in (PCB) của CPU. Nhớ rằng xước PCB hoặc làm mòn die có thể phá hủy CPU.
- Phương pháp Delidding #2: Phương pháp gỗ-cây búa yêu cầu bạn có vít kẹp, khối gỗ và cái búa nào đó. Bạn có thể 즉흥 công cụ khác để búa CPU ra khỏi IHS. Bản chất, CPU được kẹp vào vít kẹp bằng spreader và bo mạch sau đó bị đâm ra khỏi vị trí dùng khối gỗ. Nó khá sốc:
Trong hai phương pháp, búa-gỗ dường như nhanh và an toàn hơn. Mặc dù theo tôi, đập vào CPU với khối gỗ là điên rồ.
Kết luận
Delidding CPU Intel Ivy Bridge và Haswell dễ thử, dù cực kỳ nguy hiểm để hoàn thành. Thứ nhất, bạn mất bảo hành. Thứ hai, có cơ hội rất thực phá hủy CPU. Khoảng 25% delid dẫn đến phá hủy CPU.
Tuy nhiên, đối với thành công, nhiệt độ giảm dramatical, dùng keo dẫn nhiệt đúng. Cho overclocker, delidding với keo dẫn nhiệt chất lượng cao sẽ tạo khác biệt lớn trong tần số có sẵn.
Ai gặp nhiệt CPU Intel cao? Hãy chia sẻ trong bình luận.